空气氧化膜规格是再PDS®粘附全过程需用数据监测的最猛要的参数指标。 它取决了电子器件的质量，匀性和固态硬盘源的施用平均寿命。

固定源选用基础上是控制都可以于蔓延的阳极铁的阳极氧化物质（B2O3 还有 P2O5）的量。 究竟固定源的组成的如此，阳极铁的阳极氧化物质是硅外层上的反應的从而夹杂着剂源，下述图示：

防非金属氧化反应物的制造但要是防氧化反应（P型）但要是溶解（N型）。

固态源氧化膜厚度的测量方法

在每隔蔓延全的时候中诞生的阳极铁的氧化物（即掺入剂）的量是至关决定性的。 如若这些食品太少，则没能充足的的掺入剂来满足工作目标方阻。 如若这些食品多少，则与此全的时候中会诞生多少偏差，并会不但缩减固定源的使用期限。

硫化物的量由在向外扩散操作过程中岩浆岩在硅片接触面上的硫化膜的体积尺寸来研究方法。 意见建议的体积尺寸为300-1000Å，或30-100纳米级，详细依赖于于不一的nvme固态源好产品。

第一次种：腐蚀物规格行能够 椭偏仪或检测保护膜测厚仪；

第十俩种：在检查硅片上复合膜的色来估价复合膜的厚度。

先进典型的茶汤颜色统计统计图内容如下图甲中，基本上数五彩统计统计图是为SiO2透明膜制作的。SiO2，B2O3和P2O5的映射率存在着对比分析。

但有，这并不懂改换颜色搭配搭配图片和颜色搭配搭配图片的先后。对待nvme固态硬盘源这已经比精准度测试更有价值。对待300-1000Å的比率，数据图表中只要有前那些颜色搭配搭配图片与nvme固态硬盘源方法现实相应。

由防氧化层是在黑色硅片上，现实金属机身更像中间这张拍照：

运行彩色的数据图表的一种优点有哪些是能能单独洞察分析膜料厚的匀称。

固态源氧化膜厚度的影响因素

下述都是些膜太厚且不不规则的栗子:

后果硫化膜厚薄举例分布区的主要是环境因素是新工艺温暖、时间间隔、有机废气气体风速、机器设备前提条件和固态硬盘源贮存。

最喜欢见的大问题是阳极空气氧化反应膜太厚，特备是相对P型固体源。这几率使得硅晶格弊病的多和固体源翘曲。在严重的的条件下，过阳极空气氧化反应越来越多会使得B2O3从固体源的界面从下向上流chan。过阳极空气氧化反应和翘曲终结了固体源的人类寿命。

为了在P型nvme固态硬盘源中，B2O3 的会发生是经过空气防腐蚀会发生的。太厚的空气防腐蚀膜含意着nvme固态硬盘源被适度空气防腐蚀。空气防腐蚀只好在温度高下存在着氧源时才会会发生。

假设技艺配料是正確的，则过阳极氧化就只能由非目标的和/或不在把控好的氧源所致。典型的的是空气质量和湿气。我们也许源于生活环境，扩撒专用设备的漏粪，排放物离交柱到扩撒炉，固态硬盘源的存储水平消极怠工等。

上文还是今天给大众调整的关与nvme固态硬盘源阳极氧化膜宽度的检测方式方法同时决定因素分析，期望能助力到更多对nvme固态硬盘源不熟知 的我们。