2021年01月06日
紧密削磨技术在现代电子工业中所要完成的使命，不仅仅是平坦化不同的材料，而且要平坦化多层材料，使得几毫米见方的硅片通过这种‘全局平坦化’形成上万至百万晶体管组成的超大规模集成电路。例如人类发明的计算机从几十吨变身为现在的几百克，没有精密加工铣削不行，它是技术灵魂。以晶片制造为例，磨削抛光是整个工艺的最后环，目的是改善晶片加工前一道工艺所留下的微小缺陷以获得不错的平行度。
现如今的光电科技产品子信息查询产业群关卡，对有所作为光电科技产品子基片的相关材料的蓝月亮石、单晶硅硅等的相关材料的相平行度必须越发越高精度铸造，已然达成了nm级级。这就象征着，铣削工序也已随着走进nm级级的超高精度铸造成度。精密制造切削工艺在现代制造业中有多重要，其应用的领域能够直接说明问题：集成电路制造、医疗器械、汽车配件、数码配件、精密模具、航空航天。
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